针对高工况参数下机械密封的性能问题,特别是黏性剪切热引起的温度升高对密封性能的影响,本研究建立了一个考虑热流体动力润滑(THD)的模型,并与传统的流体动力润滑(HD)模型进行了对比分析研究结果表明,两种模型在压力分布上大致一致,但在THD 模型中,由于动静环端面的相对运动产生的大量摩擦热,导致流体膜的黏度降低,流体动压效应减弱,进而使得流体膜的压力峰值、液膜开启力以及刚度都低于HD 润滑状态。此外,考虑热流体动压作用时,泄漏量增加,这主要是因为流体膜在动压作用下具有更高的黏度。